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AMRに最適な高性能、IntelⓇCore i5-8365UE/CeleronⓇ 4305UEプロセッサ搭載超小型ファンレスPC
AxiomtekのeBOX560-52R-FLはIntelⓇ Core i5-8365UE/CeleronⓇ 4305UEプロセッサ搭載ファンレス組込みBOX PCです。-10 ~ 50℃の幅広い動作温度範囲に対応し、最大50Gの耐衝撃性と3Grmsの耐振性を提供します。コンパクトな設計ながらも優れたパフォーマンスを発揮し、電力効率が良く、豊富なI/Oインターフェースを備えており、AMRや産業機器コンピュータ、キャビネット内の装置統合、協働ロボットなどのアプリケーションに適しています。
インテル第11世代プロセッサとHailo-8 AIモジュール搭載BOX PC【SKY 2-2I110AW + Hailo-8】
DINレールに装着できる小型Fanレス産業用PC。最新の第11世代Intel Tiger Lake-UP3 i7/i5/i3/Celeronプロセッサを採用。豊富なインタフェースと拡張機能を提供。 Hailo-8 エッジAIモジュールとSKY 2 2I110AWシステムの組み合わせで、エッジAIのパワーを最大限に引き出すこと可能となりお客様の市場投入時間を大幅に短縮をします。 さらに、開発者は超低消費電力で複雑な深層学習やマシンビジョンアプリケーションを実行することができるようになります。
インテル AtomプロセッサとHailo-8 AIモジュール搭載BOX PC【SKY 2-2I640CW + Hailo-8】
DINレールに装着できる小型Fanレス産業用PC。Intel Elkhart Lake ATOM X6413E CPU / Celeron J6413 CPUプロセッサを採用することで前世代のプロセッサと比較して単一スレッドのパフォーマンスが最大1.7倍、マルチスレッドのパフォーマンスが最大1.5倍向上、さらにグラフィックスのパフォーマンスも最大2倍向上。豊富なインタフェース＆拡張機能 Hailo-8 エッジAIモジュールとSKY 2 2I640CWシステムの組み合わせで、エッジAIのパワーを最大限に引き出すこと可能となりお客様の市場投入時間を大幅に短縮をします。 さらに、開発者は超低消費電力で複雑な深層学習やマシンビジョンアプリケーションを実行することができるようになります。
小型で低消費電力かつ高効率なシステム
限られたスペースの組み込みアプリケーションに、より最適なパフォーマンスをご提供。 堅牢で、埃、衝撃、振動に耐えられるだけでなく、広範囲温度対応 (-40°C to 70°C)、 9-48 VDCワイドレンジ電源入力及び豊富なＩＯ拡張で様々なインダストリアルオートメーション、 キオスク＆リテール、デジタルサイネージ（グラフィックスの需要が高い）にも適しています。
高性能・省スペース・ファンレス設計のエッジAI組込みコンピュータ
【FOX 2I130DW】は、わずか132.5（幅）×112.45（奥行）×48（高さ）mmのコンパクト筐体に、ファンレス設計を採用した高性能エンベデッドコンピュータです。第13世代および第12世代のIntel Core Raptor Lake-U / Alder Lake-U（i7 / i5 / i3）プロセッサを搭載し、エッジAI用途において優れた演算性能を発揮します。 産業用途に対応した以下の豊富なI/Oインターフェースを提供します： HDMI ×1 2.5GbE LANポート ×4（高速ネットワーク対応） USB 3.2ポート ×3 COMポート ×2（産業用通信・制御向け） さらに、M.2スロットを活用することで、Wi-Fi 6や4G / 5G通信モジュールに対応し、広域カバレッジとリアルタイムデータ伝送を実現。AIoTやエッジゲートウェイ用途に最適です。 堅牢かつ超小型の筐体に高性能を凝縮したFOX 2I130DWは、過酷な環境下での高度な演算処理が求められるアプリケーションに理想的なソリューションです：
Intel Celeron J6412 (Elkhart Lake) 採用の超小型ファンレス産業用BOX PC【NP-6116】
【NP-6116-J6412】は、(L)138mm x (W)102mm x (H)48mmの超小型、ファンレス、低消費電力の産業用コンピュータです。Intel Elkhart Lake Atomプロセッサーを搭載し、工場に於けるデータ収集、AIoT、エッジコンピューティング、ゲートウェイなどのスペースに制限のあるアプリケーションに対応します。 NP-6116-J6412は、GbE LAN 3ポート、USB 3ポート、RS232/RS485を各1ポート、HDMI とDPを各1ポート、搭載しています。また、内部にフルサイズminiPCIe 1スロット、SMBus、8bit GPIOをピンヘッダにて用意しています。
第10世代インテル Coreプロセッサーを搭載し過酷な産業環境に強力なコンピュートパワー提供【RCO-3000-CML】
RCO-3000-CMLはAIエッジのパフォーマンスを念頭に構築されています。このSFFファンレスコンピュータは、ファンレスでコンパクトな設計にもかかわらず、M.2拡張スロットを通じてNVMe、5G、AIアクセラレータを活用することができます。AIアクセラレータを考慮した効率的な放熱設計により、RCO-3000-CMLは過酷な温度、衝撃、振動環境でも堅牢なAIアプリケーションを実行できます。 5G/4Gセルラー（最大3x SIMスロット） HAILO8 M.2 AIアクセラレータをサポート スケーラブルNVMe SSDストレージ
Elkhart Lake プロセッサ搭載！過酷な環境下でも使用可能な産業用BOX PC【RCO-1000-EHLシリーズ】
本機はIntel J1900 CPU搭載機 の後継機であり、搭載されたIntel Atom x6425E SoCは、M.2 AIアクセラレータ、5Gセルラー、組込みCANバス、複数の4Kディスプレイ、2.5GbE LAN、TPM 2.0 ハードウェアセキュリティなど、堅牢なエッジパフォーマンスのための先進機能を提供致します。 RCO-1000-EHLシリーズは、拡張ポートの数によりRCO-1000-EHL-10、RCO-1000-EHL-20、RCO-1000-EHL-30の3モデルが用意されており特定のアプリケーションのニーズに合わせて簡単にカスタマイズすることができます。 オプションモジュールには、USB、COM、DIO、Displayなどが用意されています。 他のRCOシリーズ、VCOシリーズと同様に、RCO-1000-EHLシリーズは、-40℃から70℃の広範囲な温度範囲で動作し、50Gの衝撃と5Grmsの振動に耐えることができます。さらに、DC9V〜36Vの幅広い電圧入力に対応し、過電流・電圧保護機能を搭載しています。
EdgeTech+ 2023にてデモ展示！ Hailo-8 チップをオンボード搭載！コンピューティングビジョン産業用PC
パシフィコ横浜：展示ホール／アネックスホールにて開催の「EdgeTech+ 2023」にてデモ展示！ ■EdgeTech+ 2023 開催概要 会期：2023年11月15日（水）- 17日（金） 会場：パシフィコ横浜：展示ホール／アネックスホール 参加料金：無料（Webサイトからの事前登録制） https://go.f2ff.jp/et23sponsorpromoa ブース番号：C-K14 ■展示予定製品 Hailo-8 AIアクセラレーションチップ搭載BOX PC 【小型ファンレス組込み Box PC】 Intel Elkhart Lake Atom / Celeronプロセッサ搭載 【小型堅牢型Box PC】 【超小型ファンレス組込み Box PC】 小型車載Android堅牢タブレット【5～10インチ】 他
